高端市场突破迟迟不见成效，给2022年初的手机厂商泼了一盆冷水。
根据中国信通院发布的数据，今年2月，国内手机市场出货量1490万部，同比下降31.7%。1-2月，总出货量同比下降22.6%。出货量的下滑意味着国产手机厂商自2021年下半年以来一直押注的高端路线未能对冲整体市场需求的下滑。
急需扭转市场颓势，价格更实惠的中端安卓机型登场。3月30日，OPPO子品牌realme旗下GT Neo3上市；3月22日，小米子品牌Redmi旗下K50上市。
4月7日，记者走访广州手机店发现，小米旗舰店正在促销红米K50，主打上线10小时的realme GT Neo3销量超10万台。目前两种模式都处于放量关键期。
两款车型除了上市时间相似之外，产品定位和配置也颇为相似。在手机市场，硬件创新空间不大，芯片选择有限，两款采用了联发科天机8000系列芯片，基本款价格定在2500元以下，注重性价比。
两款中端机型的相继上市，一定程度上为今年国内手机市场的发展定下了基调。有realme和Redmi走在前面，一加、OPPO等品牌也有搭载天机8000系列芯片的中端新机即将上市。上市的背后，联发科已经走到了最前面。定位中高端，与手机性价比线高度兼容的联发科天机8000系列芯片，很有可能成为今年手机市场的最大赢家。
副品牌频推中端新机
随着华为逐渐放弃高端市场，国产手机厂商从去年开始猛攻高端市场，试图吃掉华为放弃的市场份额，“围剿”苹果。
一方面，手机厂商赶在去年9月苹果发布新机之前密集发布高端机型。OPPO Find X3 Pro、vivo X70 Pro、荣耀Magic3 Pro价格一度达到5000元以上；另一方面，iPhone 13推出后，手机厂商推折叠屏手机与苹果竞争。但从市场销量来看，还是没能打败降价的iPhone 13。
Counterpoint数据显示，2021年全球单价超过400美元的高端机市场，苹果占比60%，同比增长5%，小米、OPPO、vivo占比仅为5%、4%、3%。同年，在中国600美元以上智能手机市场，安卓机型份额同比下降8个百分点，仅为36.5%。
没有了高端市场的份额，2022年初以低端产品支撑的国内手机厂商市场开始不稳定。今年2月，OPPO(不含realme)、vivo(不含IQOO)、小米国内销量同比下降45.7%、38.6%、20.1%。
靠高端车型拉动销量是无望的。手机厂商想要守住市场，需要回归低端腹地。除了荣耀更新的旗舰Magic4和4月11日即将推出的vivo折叠屏，上半年国产高端手机鲜有消息，一批高配置、主打性价比的中端机型被替换。与高端、旗舰的主品牌错开，很多手机子品牌都承接了这些高性价比的中端机型，扛起了销售的重任。
重新聚焦中端市场
4月8日，记者在广州多家手机专卖店看到，去年国产手机厂商主推的旗舰和高端手机基本都已发布，如小米主推的小米12系列、OPPO主推的Find系列和折叠屏、vivo主推的X系列等。中档机型占用展示柜较多，包括各种新老机器。
国内手机厂商新开发的中端机型近期销售表现尤为亮眼。4月10日，红米K50、K50 Pro、realme GT Neo3分别位列天猫2000元手机热卖榜第1、2、6名。
“红米K50和realme GT Neo3都采用了天机8100处理器，彼此接近。吸引力在于性价比高。”一位选择在店内看手机的消费者告诉记者。
与红米K50和realme GT Neo3类似，今年预计会有更多搭载天机8000系列芯片的中端机型发布，其中不乏主流手机厂商的子品牌。今年3月，OPPO的一加宣布将成为首家搭载天机8100 5G移动平台的手机品牌。此外，OPPO宣布K10系列也将搭载天机8000芯片。有数码博主爆料称，荣耀也有新机将搭载天机8000系列芯片。
随着一批中端机型的上市，今年国产手机的主战场将从高端转向中端。
就今年中端和高端新机发布计划，4月10日，vivo相关负责人向记者表示，X数字系列、S、T和iQOO系列会正常迭代，发布时间还未确定。OPPO相关负责人则告诉记者，reno系列每年两代更新，K系列和A系列也会按固定节奏更新，发布时间同样未确定。
天玑芯片成大赢家？
国内手机厂商加码中端市场，与当前手机芯片推出节奏也十分契合。
高端SoC芯片霸主高通于2020年12月发布旗舰处理器骁龙888。率先使用该处理器的小米11却爆出异常发热问题。骁龙888及随后改良的888+均因三星工艺导致的发热、良品率低等问题，广受业内与市场诟病。2021年12月，高通发布骁龙8 Gen1，也曾出现高功耗和能效问题。
今年年初，业内人士爆料称，高通骁龙旗舰芯片将转用台积电代工，采用4nm工艺，今年下半年开始商用的命名为骁龙8 Gen1 Plus，明年商用的命名为骁龙8 Gen2。
台积电工艺改善后，新旗舰芯片良率和能效控制有望提升。4月9日，信息咨询机构纳弗斯分析师李怀斌告诉记者，这说明今年下半年，高端手机的出货和新机数量会好于上半年。
这也意味着，今年上半年，手机市场的机会将更多留给中端机型。而联发科在中端及中高端芯片市场的强势发力，刚好为国产中端机升级换代提供了基础。
今年3月1日，联发科发布天玑8000系列芯片，含天玑8000和8100，其中天玑8100已是轻旗舰芯片。此前在低端市场更具优势的联发科，开始在中高端市场布局。
目前，市面上可与天玑8100对比的是定位更高的高通骁龙888、价位相近的骁龙870。相比因发热被调侃为“火龙”的骁龙888，业内普遍认为天玑8100性能更稳定。
李怀斌告诉记者，天玑8100的优势是新产品，采用台积电4nm工艺，性价比高于骁龙888。价位上，天玑8100与骁龙870处同一档，但高通已不主推上市一年多的骁龙870。在中端定位的新品上，高通骁龙700系列新品还延迟推出。
缺少强势竞争对手，又与国内手机厂商发力中端市场的需求相契合，天玑8100在上半年的手机SoC芯片中占尽优势。
不愿将中端市场拱手让人，高通近日也传出消息，或将骁龙888下放至中端市场，以应对联发科天玑系列竞争。同时，有科技博主爆料，为保持联发科高端芯片天玑9000、高通旗舰芯片骁龙8 Gen1在2022年的出货量，两家芯片厂商有可能将高端芯片降至轻旗舰芯片的价格。
中端手机市场的激烈竞争燃至芯片，有可能导致一系列连锁反应。李怀斌告诉记者，整体手机市场不好，导致今年芯片竞争会很激烈。可以预见，下半年芯片会开始降价争取项目，最快第二季度就会开始反转。
4月9日，IDC中国研究经理王希告诉记者，2021年，1500～3000元价位段手机产品，占国内安卓阵营出货量50%以上，是国内安卓阵营主力。今年，高通与联发科在该价位提供了更丰富的产品线，终端厂商选择更多元，相应产品也将更丰富。今年中端市场销量有望超过去年。
