7月3日，《日经亚洲评论》在该专题的报道中写道，受日本政府巨额补贴的吸引，TSMC相继宣布成立研发中心。d中心和制造工厂，这是美国都没有做到的。但根据双方达成的协议，即使TSMC利用日方补贴开发相关成果，知识产权也将被TSMC垄断，并可能直接带回台湾省。
“日本经济产业省至今没有解释，为什么TSMC作为全球市值最高的半导体公司、全球最大的纯代工公司、台湾省最大的企业之一，需要日本纳税人的钱来开发自己的产品。”
根据日本-亚洲报告，除了日本，世界上没有哪个国家对海外企业如此慷慨，并迅速决定提供补贴。日本政府是不是“只关心招商引资”？政府提出的半导体产业政策仍需重新审视。
今年6月24日，TSMC开始开放研发中心；在日本茨城县筑波建立的d中心。R & ampd中心获得日本政府190亿日元(约合人民币9.4亿元)补贴，帮助TSMC开发下一代半导体制造技术。当天，日本经济产业大臣萩生田光一和TSMC总统魏哲佳出席了成立仪式，并就新一代半导体的合作交换了意见。
“日本纳税人正在为TSMC提供更多资金，”《日经亚洲报道》指出。日本政府近日决定向TSMC在熊本县新建的工厂提供5000亿日元(约合人民币248亿元)的补贴，约占总投资的40%。该工厂于今年4月开工建设，计划于2024年投产。它将用于生产12/16纳米和22/28纳米工艺的芯片。
在几十年的发展过程中，TSMC一直以台湾岛为重点，最先进的制造工艺从未在台湾岛外生产。2021年2月，该公司宣布成立日本第一家官方研发公司；d中心，并于同年10月宣布在熊本县建立日本第一家晶圆厂。这种行为在日本以外是不存在的。在这个过程中，日本政府补贴发挥了巨大的作用。
日本经济产业省解释称，吸引TSMC建厂有助于稳定半导体供应，促进尖端芯片的研发，振兴日本半导体产业。“这是用补贴购买经济安全和其他经济利益”。萩生田光一一再强调吸引TSMC的重要性。“从安全的角度来看，(通过吸引海外企业)构建半导体的稳定供应体系也非常重要。”
但《日经亚洲》质疑：日本的实际回报与巨额补贴成正比吗？
我们先来看看筑波R & ampd中心。TSMC建造这个研发中心。d中心，日本通过经济产业省主管的新能源产业技术综合开发机构(NEDO)提供约190亿日元的补贴。日本的3D集成电路研发；日本TSMC的子公司d中心(位于横滨)将获得补贴，用于开发名为“3D封装”的新一代半导体制造技术。
具体来说，以电路小型化为核心的半导体技术升级在不久的将来将达到极限，业界也经常讨论摩尔定律何时走到尽头。因此，TSMC致力于在筑波开发半导体立体(3D)堆叠技术，以提高芯片性能。
《日经亚洲报道》指出，三维堆叠是一项前所未有的芯片制造技术，TSMC希望凭借这项技术继续主导世界半导体产业。与此同时，TSMC的竞争对手韩国的三星和美国的英特尔也在研究这种制造技术。
但日本经济产业省并未说明，为何半导体产业实力雄厚、拥有1000亿新台币自由现金流的TSMC，需要使用日本国家资金进行自主研发。此外，日本政府没有解释为什么只补贴TSMC，而不补贴其他竞争对手。此外，巨额补贴将如何给日本带来回报这一最关键的问题仍然模糊不清。
