三星显然计划首先在即将到来的旗舰产品中的大多数中使用Exynos芯片

2020-08-25 10:16:56

谣言四起,即三星“倾销”高通公司的Snapdragon 810 SoC(片上系统),而为其下一代旗舰设备Galaxy S6选用了Exynos芯片(由三星制造)。这将不是三星第一次使用其Exynos芯片(最初的Galaxy S引入),也不是两个版本首次发布。例如,Galaxy S4 i9505版本使用Snapdragon 600,而i9500版本使用Exynos 5410。与Galaxy Note 4相似,一个变体使用了Snapdragon 805,而另一个变体则使用了Exynos 5433。

当时,它可能与分销/可用性或想要测试不同的市场有更多关系,而不是有时报道的LTE支持(请注意,与其他国家/地区相比,美国LTE市场使用不同的频段 ,这就是为什么并非全部LTE设备在美国使用)。当我们在讨论这个问题时……Snapdragon 600和Exynos 5410都不具有“ LTE支持”(SoC与LTE支持无关,这主要取决于调制解调器;只是新的Snapdragon SoC内置了调制解调器) ,这就是为什么Snapdragon变体经常支持LTE而Exynos变体却不支持的原因;ModAP系列旨在改变这一点)。最终,LTE支持真正取决于设备制造商。

但是,这次的原因似乎有所不同。JP Morgan(Rahul Chdha,Gokul Hariharan和JJ Park)的分析师认为,Snapdragon 810目前存在严重的过热问题,这需要重新设计,这可能会导致其延迟数月之久(尽管重新设计可能已经在进行中) ):

对于用于高端机型的旗舰芯片Snapdragon 810,我们认为问题与新64位ARM内核(A57)的实现有关,当加速至1.2-1.4 GHz以上频率时,这会导致过热。是旗舰手机的主要限制。

我们认为,解决810的问题将需要重新设计芯片的一些金属层,根据我们的计算,这可能会将进度推迟约三个月(原型设计和设计修复需要一个月,而完成原型需要两个月的时间)。最终生产中的金属掩膜层)。

考虑到这一点,三星显然计划首先在即将到来的旗舰产品中的大多数(80%至90%)中使用Exynos芯片,随后随着高通公司解决该芯片过热问题而增加Snapdragon型号的生产。

传闻中的Exynos芯片将采用14nm半导体制造工艺,而不是Snapdragon 810的20nm制程技术。这基本上是指每个晶体管的最大尺寸-较小的尺寸可提高效率并减少能量损失,因此从理论上讲可减少热量并延长电池寿命。

金鱼草810,销售作为“最终连接的计算处理器”,是目前最先进的高通的新的64位阵容(包括810,808,615,610和410)。它拥有八个核心(以小巧的排列:四个A57核心和四个A53核心)。与老式Snapdragon处理器(例如Snapdragon 805(例如,在Galaxy Note 4中使用))中使用的Krait内核相比,A57内核提供的性能更高。另一个值得注意的功能是它带有Adreno 430 GPU(比805中也使用的Adreno 420快30%)。

郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时间联系我们修改或删除,多谢。