联发科技宣布其Dimensity系列5G芯片组将为印度领先智能手机品牌的下一波5G设备提供动力。联发科技预计首批搭载旗舰联发科技Dimensity 1000+芯片的智能手机将于2021年初推出。
今年早些时候，联发科推出了旗舰产品Dimensity 1000+，扩展了其Dimensity芯片系列，该旗舰产品是增强型5G集成芯片，具有升级的游戏，视频播放，增强的连接性和能效。
7nm Dimensity 1000+芯片可提供高端的优质用户体验。它提供领先的5G功能，包括双5G SIM，载波聚合(2CC 5G-CA)，更快的速度以及联发科技的5G UltraSave节电技术，可延长电池寿命。
联发科专有的5G UltraSave提供先进的节能技术，以延长电池寿命。内置技术可以智能地管理设备的5G连接，因此您可以执行更多操作并减少设备充电的频率，从而确保无缝连接。
联发科技MiraVision带来了增强的显示技术，例如分辨率提升，增强的HDR10 +播放和AI图像质量。联发科技MiraVision带来了增强的显示技术，例如分辨率提升，增强的HDR10 +播放和AI图像质量，使每个屏幕的外观和感觉都非常出色。
联发科技Dimensity 1000+ SoC集成了HyperEngine游戏技术，可在120Hz的游戏就绪显示器上提供更流畅，响应更快，更可靠的游戏体验，并带有可匹配的图形。还提供了高级且适应性强的相机支持。HDR本地ISP最多支持四摄像头传感器和64MP传感器。
