苹果公司对现有供应商索尼生产的3D摄像头传感器感兴趣，该传感器使用精确的飞行时间技术。 索尼传感器总经理吉本聪(Satoshi Yoshihara)说，该公司计划于明年夏天开始批量生产3D芯片，以满足“几家”智能手机制造商的需求。 吉原智未透露潜在客户的名字，但他指出索尼的3D芯片业务正在盈利。据了解，苹果公司有兴趣采用这种技术，但目前尚不清楚此信息是否来自索尼或其他匿名来源。
苹果现有的TrueDepth相机系统使用VCSEL(垂直腔表面发射激光器)将结构化光投射到物体上。通过测量网格中的偏差和变形，系统可以生成3D图像以进行生物识别。索尼的飞行时间(ToF)系统通过测量光脉冲往返于目标表面所需的时间来绘制深度图。吉原敏(Satoshi Yoshihara)表示，ToF技术比结构光更为精确，并且可以在更远的距离内工作。
有传言称苹果对ToF解决方案感兴趣，但今天的报告是索尼首次将其与潜在的生产计划联系在一起。2017年6月，有报道称苹果正在评估是否将ToF用于后置摄像头，以帮助增强现实应用程序。 苹果分析师郭明浩在9月表示，苹果不太可能将ToF技术集成到下一代iPhone中。相反，预计苹果将继续依赖iPhone 7上首次使用的双摄像头系统。
