我们知道外包将成为解决英特尔芯片生产问题的解决方案的一部分，据传言称，该公司已准备好采取重大行动，据报道，该公司已经达成协议，寻求台积电为其3nm工艺提供帮助。
DigiTimes报道援引半导体行业人士的话说，英特尔的主要CPU产品将于2022年下半年由台积电在3nm上批量生产，并且英特尔将成为台积电仅次于苹果的第二大客户。
但是，请记住，DigiTimes并非始终是最可靠的消息来源，实际上是RetiredEngineer(在Twitter上通过Wccftech进行举报)的泄密者自由地承认有些事情在本报告中似乎没有加起来，而且很难看清面值。
因此，在我们继续努力探索这一谣言之前，让我们随身携带很多袋子，这是在最近其他猜测英特尔计划将其Core i3(低端)芯片生产外包给台积电5纳米制程之后进行的。
新理论认为，2022年下半年3nm生产的大订单将使台积电生产英特尔大部分核心产品，而英特尔自身将占较小的比例(是的–需要大量盐分)。
据推测，这将使英特尔更加专注于研发，使其能够继续努力并磨练自己的工艺进步。预期该策略将“完全解决”流程延误和良率难题。
实际上，《 DigiTimes》报告得出的结论是，AMD将“面对英特尔的报复”，因为英特尔已经“摆脱了其[生产]危机”，而且在未来复兴的英特尔将能够加大定价和营销压力，而AMD的努力赢得的市场份额增长可能会“迅速丧失”。
再次，自由地使用自己的咸味调味品，因为考虑到英特尔目前在与AMD的CPU之战中所处的地位，这肯定对英特尔来说是一个非常乐观的前景。
英特尔即将上任的首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)已经表示，未来将通过英特尔自己的制造和外包，实现芯片生产的双轨努力，但是到2023年，大多数芯片将由英特尔自己制造。
这可能与上述谣言相吻合，因为明年是外包最旺盛的主要时期，而生产将在2023年迅速恢复。但这当然是所有猜测。
业内其他人仍然怀疑英特尔将外包核心产品，或者至少说如果它的主要CPU是在第三方工厂生产的，那么它们将是低端型号(正如我们已经提到的Core i3谣言所声称的那样)。 )。
