高通公司将在联发科发布Dimensity 820 SoC的同时，在中端高端市场上赢得一些竞争。这种7纳米芯片组将是Dimensity 800 SoC的飞跃，其性能上的提升可与Qualcomm Snapdragon 768G媲美。该芯片组将覆盖Dimensity 1000系列和高端以游戏为中心的Helio G90系列无人值守的地面。GPU和CPU性能的提升将伴随120Hz显示支持和更好的5G连接。Redmi 10X将于5月26日发布，它将成为首款配备此处理器的手机。
与5个核心的Dimensity 800相比，ARM Mali-G57 GPU的性能得到了提升，这归功于5个核心的变体。将其与联发科技的HyperEngine 2.0结合使用，后者可提供基于软件的增强功能，以增强图形效果和游戏体验。它还可以改善资源分配，网络延迟优化，增强的HDR等。
对于5G，该处理器具有独立(SA)和非独立(NSA)Sub-6GHz网络支持。除此之外，它还支持两个SIM卡都具有双SIM卡待机，动态频谱共享和VoNR。该芯片组支持高刷新率屏幕，因为它以高达120Hz的刷新率支持FHD +显示器，而Dimensity 800则以90Hz的FHD +显示器支持。
另一个关键的增强功能是对MiraVision显示技术的支持，该技术使OEM可以自由地带来软件增强功能以更好地观看多媒体。Dimensity 820 SoC将为相机模块带来Imagiq 5.0图像信号处理(ISP)。这意味着支持80MP摄像机传感器和四个摄像机设置。最重要的是，它将支持超稳定的电子图像稳定(EIS)，实时视频散景，更好的降噪和多帧4K HDR视频记录功能。
