金立准备在下周公布其M系列系列的下一个成员

2021-02-21 10:02:31 来源: INeng财经

我们都知道,金立(Gionee)准备在下周公布其“ M系列”系列的下一个成员,但今天,泄密者几乎泄露了一切,并提供了即将推出的金立M7型号的最新实况照片。

这些图像早些时候出现在微博上,并显示在手机的正面,几乎没有边框,背面有双摄像头设置,而指纹扫描仪位于其下方。根据现场照片,金立M7具有金属一体式设计和软件渲染的Android导航按钮。它应该配备6英寸1,080×2,160显示屏,6GB RAM,64GB存储,MediaTek Helio P30 SoC和Android 7.1.1 Nougat。

预计将在下周的9月25日正式揭幕。

郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时间联系我们修改或删除,多谢。