如果谣言是正确的那么新的RedmiPro2机型将采用金属设计

2021-03-03 10:00:22 来源: INeng财经

最近我们听到谣言称,小米Redmi Pro 2即将在三月的某个时候发布,包装了尚未发布的Snapdragon 660 SoC和单个主摄像头,因此与双摄像头随附的原始型号无关背面安装。

然而,今天早些时候,来自中国的一些新泄密事件表明,即将面世的Redmi Pro 2型号确实在其背面将配备双摄像头,配备两个12MPixel传感器!同样的泄漏也表明它将依靠联发科的Helio P25而不是Snapdragon 660 SoC,这意味着这家中国公司将选择一个八核CPU,该CPU包括四个时钟频率高达2.5GHz的Cortex-A53内核,以及另外四个最高只能达到1.6GHz,并带有Mali-T880MP4 GPU并支持Cat.6 LTE。

如果谣言是正确的,那么新的Redmi Pro 2机型将采用金属设计,显示屏顶部为2.5D弧形玻璃,并提供两种版本:一种带有4GB RAM / 64GB ROM,售价为1,599元人民币(231美元),另一种带有6GB RAM / 128GB ROM,价格为1,799元人民币(260美元)。我们希望在本月晚些时候看到即将推出的模型,所以请做好准备。

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