台湾硅业巨头联发科今天揭开了其用于智能手机的最新一代高端Dimensity芯片组的面纱，其性能，连接性和功耗得到了改善。联发科Dimensity 1200有望通过为即将推出的旗舰Android手机带来高性能，集成的5G和高级AI功能，挑战高通的Snapdragon 888和三星的Exynos 2100 。
两种芯片组均基于6nm制造工艺构建，并使用ARM的高性能Cortex-A78内核。Dimensity 1200使用主频为3GHz的所谓“超核” A78，与常规的Cortex-A78超级内核和四个Cortex-A55高效内核结合在一起。这得到了用于图形处理的九核Mali-G77 GPU和用于人工智能处理的六核联发科技APU 3.0的支持。“超核” A78有效地替代了像Snapdragon 888这样的竞争对手中看到的Cortex-X1，为要求苛刻的单线程任务提供了单个高速核。
期望在2021年春季左右在高端Android手机中看到这些新的联发科芯片。
同时，Dimensity 1100包括一个更传统的big.LITTLE内核配置，具有四个主频高达2.6GHz的标准Cortex-A78和四个带有九核G77 GPU的Cortex-A55。实际上，它是新旗舰联发科技SoC的简化版本。
游戏性能也得到了增强，Dimensity 1200和1100现在分别支持高达168Hz和144Hz的刷新率。(比领先的Android手机(如Galaxy S21)的120Hz面板快很多。)同时，重新配置的ISP(图像信号处理器)使Dimensity 1200可以处理高达200MP的照片分辨率，对于Dimensity 1100则可以处理108MP。与上一代产品相比，联发科还拥有比上一代产品快20%的夜间模式照片处理速度，以及许多新的4K视频功能，例如视频散景和多深度智能对焦。
最新的芯片还配备了新的5G功能-均支持5G上的同时语音和数据，跨FDD和TDD频谱支持5G载波聚合，以及即使在独立网络上也可实现真正的双SIM 5G。除此之外，还有改进的5G切换和节能功能。板载蓝牙5.2支持，用于超低延迟的无线音频。
联发科表示，包括小米，Vivo，OPPO和Realme在内的许多知名Android制造商均已对新的Dimensity芯片“表示支持”，这表明带有SoC的新手机可能即将上市。该公司表示，我们应该期望第一批Dimensity 1100和1200智能手机将从2021年第一季度末或第二季度初开始发货。
