广州高新区打造全国集成电路第三极核心承载区

2021-06-29 12:30:00 来源:科技日报

投产后月产1.9万片12英寸晶圆、实现CPU/GPU/FPGA核心元器件FCBGA基板国产化、建设半导体外延用碳化硅涂层石墨基座研发机构……7大集成电路产业重大项目落户广州高新区并集中动工。目前该区正全力以赴打造全国集成电路第三极核心承载区。

6月28日,在全国庆祝建党100周年之际,广东省举办重大工程建设项目总指挥部第六次会议暨2021年第二季度全省重大项目集中开工活动,以超千个重大项目集中开工的实际行动庆祝建党百年。当天广州高新区共有105个项目集中开工,总投资1453亿元;其中纳入省市二季度集中开工项目31个,总投资1271亿元。

纳入广东省第二季度集中开工的项目包括广州粤芯半导体二期、深南电路项目、盈骅总部项目、志橙半导体项目等七个,全部是集成电路产业的重大项目。

其中,深南电路项目将完善国产FCBGA封装基板产业生态。该项目的建成将实现FCBGA封装基板国内批量供应“零”的突破。深南电路董事长杨之诚表示,公司将投资60亿元打造封装基板新高地,之所以选择广州高新区,是因为其打造的集成电路产业生态成效显著,在省、市、区的支持下,项目落地非常迅速。

据了解,这批项目将在广州高新区的高效服务下快速竣工投产。广州高新区管委会常务副主任陈勇表示,将聚焦企业所需、人才所盼,全面深化改革创新,在项目建设、行政审批、政策兑现等方面提供最优服务,不断刷新企业筹建速度,不断打响营商环境品牌,不断厚植创新发展优势。

本次动工的七个集成电路重大项目大部分位于湾区半导体产业园。该产业园目标到2025年,园区集成电路企业年度总营收突破650亿元,建设成全省集成电路产业标杆,到2035年,建设成为总营收超过3000亿元的具有全球影响力的集成电路产业核心集聚区。

据不完全统计,目前广州高新区已集聚集成电路产业企业超80家,营收初步突破100亿元,以粤芯半导体为代表的特色工艺生态、以奥松电子为代表的IDM发展模式、FD-SOI技术研发及产业化等领域已打下一定基础。其中广东高云半导体科技公司推出50多种封装类型的国产FPGA芯片,使我国成为全球第二个自主研发并产业化FPGA芯片的国家。

叶青

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