台积电的7nm芯片已经开始商业化生产。这与苹果即将在2018年推出的所有三款iPhone型号的A12处理器中可能使用的芯片相同。据DigiTimes称，这一消息来自新任命的台积电首席执行官CC Wei，他猜测7nm产品面临“低于预期”的良率。尽管如此，台积电的整体情况。到2017年底，预计到2017年晶圆产能将增加1050万片，达到1200万片。
他们解释：
市场消息人士称，定于未来iPhone中使用的苹果定制A12处理器的订单将成为台积电7nm芯片产量在2018年增长的主要推动力。该代工厂已经获得了约20个客户的7nm芯片订单，这些客户包括AMD，Bitmain，Nvidia和高通。消息人士称，大部分订单将在2019年上半年执行。
苹果可能会在2019年的iPhone上坚持使用7nm工艺，然后在2020年转向5nm工艺。
台积电(TSMC)是世界上最大的合同芯片制造商，去年秋天开始为Apple A12 开发芯片。随着iPhone制造商减少对三星半导体代工服务的依赖，全球最大的合同芯片制造商几年来一直在根据苹果公司的蓝图生产芯片。
台积电在全球拥有约470个客户。
苹果有望在今年秋天推出三款新iPhone，包括第二代iPhone X，全新的6.5英寸“ iPhone X Plus ”和价格更便宜的6.1英寸iPhone 8后继产品。前两个型号可能会采用OLED显示屏，而最后一个型号将保留LCD显示屏。
2018年的iPhone机型应与至少一部新的iPad Pro，“ Apple Watch Series 4”以及新的Mac一同推出。
此前本月初，苹果的iOS透露12，tvOS 12，watchOS 5，和MacOS莫哈韦沙漠。但是，它没有宣布新的硬件。
