尽管目前其制造工艺和A73内核设置可能听起来令人印象深刻

2020-08-17 17:39:17

经过多年在Android智能手机的低端市场中建立自己的产品组合,并通过增加对新兴市场的兴起的曝光,联发科现在宣布推出一种SoC,该公司认为该SoC可以使其他知名的顶级SoC正常运行为了他们的钱。我们正在谈论的是Helio X30,它是高端Helio芯片组阵容的延续,这次带来了修订的体系结构和新的工艺尺寸。联发科技将以10纳米制程生产Helio X30,这肯定会在效率方面有所帮助-尤其是在以前的联发科技SoC目前体积庞大的20纳米制程上。此外,X30将再次选择多个核心群集-最多可增加10个核心-但它现在将配备两个 ARM的Cortex-A73核心以进行繁重的工作。

与目前流行的A72设计相比,A73的性能提高了30%,据报道,X30将其频率提高到2.8 GHz。为了帮助完成电池和低强度任务,还有两个集群,每个集群包含四个Cortex-A35内核,一个时钟频率为2.2 GHz,另一个时钟频率为2 GHz。然后,借助四核PowerVR 7XT GPU 辅助CPU端。至于RAM,该芯片组最多可支持8GB RAM(LPDDR4)。最后,X30支持60FPS时最高16MP的相机传感器,或120FPS时最高8MP的相机传感器。

所有这些听起来对于高端芯片组来说都是好东西,尽管目前其制造工艺和A73内核设置可能听起来令人印象深刻,但该芯片组预计要到2017年才能推出,这意味着其他SoC系列也将有时间升级他们的赌注。不过,X30似乎带来了强大的程序包,并具有十核心的设置,可从智能全局任务调度中受益。这是否会使联发科处于更好的位置尚待观察,但看到更具竞争力的替代方案最终将直接或间接地使消费者受益。

当然,没有好处的是房间里的大象-众所周知,MediaTek设备缺少内核源。如果您希望使用此芯片组,请事先与OEM合作向您出售X30随附的手机。否则,您可能会在开发人员的帮助下找到运气。但是一如既往,安全胜过遗憾。

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