Zenfone8配备铝制一体式机身和3D弧形后盖

2021-05-17 09:14:45 来源: INeng财经

华硕已经取消了Zenfone 8的包装,并决定与前两款Zenfone智能手机相比,其发展方向略有不同。Zenfone 8今天发布了两种型号,但只有一种即将进入美国市场-Zenfone8。因此,我们将重点关注这一型号。还有Zenfone 8 Flip,它具有翻转式后置摄像头和全屏显示。它具有类似的规格,但显示更大。

华硕确实在强调Zenfone 8的尺寸。该公司花费了大量时间研究智能手机的尺寸,发现这是最理想的选择,约为5.9英寸。华硕必须做出一些努力才能将Zenfone 8缩小到这个尺寸,大幅收缩PVC,以便所有东西都可以装在这款手机中,同时还有一个相当大的4000mAh容量电池。

Zenfone 8配备铝制一体式机身和3D弧形后盖。这使得Zenfone 8的手感真的很棒。

华硕还使Zenfone 8比以前的机型更耐用。这是它首次获得防水和防尘IP68认证。

除此之外,前面还有Gorilla Glass Victus。具有高达2米的下降性能。据说它的抗刮性是大猩猩玻璃6的两倍。手机的背面受到了大猩猩玻璃3的保护,大猩猩玻璃3是目前市场上最耐刮的眼镜之一。

因此,如果您愿意,您可以在没有保护套的情况下晃动Zenfone 8。但是,华硕在Zenfone 8的包装盒中仍然保留了一个不错的盒子。

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