原标题：集微咨询：各国海量资金涌入半导体制造，应警惕未来产能过剩风险
集微网报道，2014年，中国推出近1400亿元人民币“大基金”以来，半导体产业投资规模以井喷之势连续增长，科创板的横空出世再为半导体的繁荣填上一把火。在市场、政策和资本助力下，中国半导体迎来黄金发展周期。随着地缘政治思维的抬头，美国、欧洲、韩国、日本等地相继将半导体视为攸关国家安全的战略产业，宣布数千亿美元大手笔投资计划。
2019年后，全球半导体资本支出增幅超过电子设备产值增幅和全球半导体市场营收增幅。一时间，资金如洪水般涌入半导体产业，是否将在未来数年内发生全球产能过剩？
海量资金涌入半导体行业
下图主要列举了中国大陆、美国、韩国、日本和欧洲等地区近年来在半导体领域大规模投资的情况。
中国“大基金”一期以来，带动了各地方政府和社会投资机构投资半导体产业的热潮，而科创板为资本提供了更好的退出渠道，进一步使各类创投基金更加繁荣。据集微咨询统计，2020年，中国共有32家半导体公司上市，是有史以来半导体公司上市数量最多的一年。2020年底，A股上市半导体公司总市值达到34915.76亿元；截至2021年4月30日，有5家A股半导体上市公司市值超千亿元，分别是韦尔股份、中芯国际、卓胜微、三安光电、闻泰科技。
在美国政府批准大规模半导体补贴资金的同时，美国半导体企业还在游说政府出台更优惠的税收减免措施，为芯片制造设备采购、设施建设、研发等方面争取高达40%的税收减免。企业方面，英特尔、格芯等相继宣布了在美国本土的晶圆厂投资计划；继台积电将在亚利桑那州投资100亿至120亿美元兴建晶圆厂后，三星也计划投资177亿美元在美国兴建一座新的芯片代工厂。
除了资金支持，韩国政府还计划以减免税赋和支持基础设施的方式对私营企业提供政策支持，将大公司的半导体研发投入的税额抵扣率从30%提高到40%—50%，设备投资的税额抵扣率增加到10%—20%。在韩国企业中，仅三星电子一家就计划投资171万亿韩元（约合1520亿美元），以提升该公司在逻辑芯片晶圆代工方面的实力。
海量资金涌入半导体行业，而且集中在半导体制造领域。
近年来，以台积电和三星为主导的中国台湾和韩国半导体制造商目前占据全球先进芯片生产的半壁江山，中国大陆一直以来也积极促进本土芯片制造产能，“建厂潮”从2017年来兴盛不衰。去年以来美国、日本、欧洲等地区在疫情和缺芯的冲击下，也希望扩大各自地区的芯片制造能力。
从2016年以来，全球前五大晶圆代工厂就占据绝大多数代工市场份额。来自中国台湾和韩国为主的亚洲企业稳定占据80%以上市场份额。
如果按区域来看，美国目前只占半导体生产总量的12.5%，其中80%以上的生产发生在亚洲，尤其是中国台湾和韩国。日本和欧洲地区的半导体生产量稳定占据绝少部分份额并呈缓慢减少的趋势。尽管全球化推动了半导体行业的价值和效率提升，但市场和供应链过于依赖某一地区也警醒了一些国家考虑在这一领域进行战略投资的必要性，为此海量资金开始涌入半导体产业，尤其是晶圆制造领域。
Garnter数据预测2019年至2025年全球半导体支出总额将从993.85亿美元增长至1422.97亿美元，年复合增长率为5.2%，同期全球GDP年复合增长率仅3.6%。按区域看，美国将从151亿美元左右增长至215.32亿美元，年复合增长率为5.8%，相比之下该周期内美国GDP年复合增长率仅为3.1%；中国大陆从219.38亿美元增长至276.17亿美元，年复合增长率为2.5%；中国台湾从209.57亿美元增长至349.56亿美元，年复合增长率最高，达8.2%。韩国、日本和欧洲半导体支出年复合增长率分别为3.1%、6.8%和6.9%。相比之下，Garnter预测未来五年中国大陆地区半导体支出增长反而是最慢的。
大规模投入能带来多少半导体产能
那么这些海量资金投入到半导体制造，将带来多少产能？
数据显示，从2019年至2025年，全球晶圆产能（含存储）从2591.5百万平方英寸/季度 (MSI/Q)增长至3690.2 MSI/Q，年复合增长率6.38%。其中12英寸晶圆产能从605.6 MSI/Q增长至1142.9 MSI/Q，产能增长88.72%，几乎翻番；8英寸晶圆产能662.4 MSI/Q增长至788.8 MSI/Q，产能增长19.08%，与SEMI预测到2024年8英寸产能增长17%基本一致。可见未来5年全球晶圆制造投资大部分集中在12英寸产能。
各种行业分析均指出半导体行业正在迎来一个“超级周期”。从新一代智能手机、计算机等IT设备、到数据中心系统，到航空航天和军事应用，芯片需求无所不在，各国政府也开始对这一领域产生更多的兴趣，纷纷强调在本国投资。很多国家都不仅仅着眼于未来两年或五年，他们着眼的是未来十年甚至更长远。
近年来，在各地区“供应链安全”考虑以及“缺芯”产能告急的背景下，“扩产”尤其成为全球半导体制造业的主旋律。考虑到一个新晶圆厂从开始建设到投入量产约需2年左右时间，当海量规模的资金集中投入半导体制造，2年后当世界各地有无数晶圆厂开始投入使用，当前芯片短缺的超级周期是否还能延续？各类新兴应用市场规模是否能支撑其如此庞大的产能？
思考
从上述数据不难发现，当前阶段产能紧张主要集中在成熟制程特别是8英寸产能，而近两年的新建产线又以12英寸产能为主，尽管逐渐有少部分产品开始从8英寸迁移到12英寸产线，随着新产能逐渐开出，将有可能面临过剩的风险。
历史上，半导体行业一直是经济和成本驱动市场的典型例子，经历过多次周期性失衡。如果说今天的全球芯片短缺是半导体市场供需周期性失衡的一个顶点，集微咨询认为，在各国因供应链重构而陷入半导体制造军备竞赛时，应该警惕其导致的周期性失衡的另一顶点——产能过剩或至少是局部地区产能过剩的风险。（校对/萨米）
